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IC Shenzhen 2024 同期热门论坛--无线连接与通信技术论坛诚邀广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨各类无线通信技术的最新发展趋势，为各行各业数字化转型赋能。

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

 峰会议程

更多精彩资讯，持续发布中，敬请关注！

部分推荐演讲议题：

• 5G+AI技术融合创新与应用

• 5G Advanced标准演进与特性

• 边缘AI/ML与物联网结合

• ​Wi-Fi 7市场与应用落地进展

• 在互联家庭中处理多种连接标准

• 扩展现实(XR)设备的无线连接需求

• 卫星通信手机

• 利用卫星通信支持全球物联网部署

• LoRa等Sub-GHz无线技术在智能工业/农业/城市中的应用

• 低功耗蓝牙和LE Audio赋能消费电子

• ……

同期活动

参会享惊喜礼遇

*活动最终解释权归主办方所有

往届盛况

* IIC 2023 精彩现场

* IIC  2023 精彩现场

本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点：深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号

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联系我们

商务合作请联系：Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com